中芯国际的芯片技术来自哪里?有没有用到美国技术和设备?

如果我说没用,肯定是自欺欺人。

实事求是的讲,我国制造业小到电容、三极管,大到集成电路包括芯片,甚至核心的测试和制造设备都离不开外购,欧美当然是主采购地。

从技术层面来讲,国产芯片的设计开发水平确实有了飞速的发展,可以说是已国产化。但制造工艺和设备仍然是我们目前面临的瓶颈问题。

中芯国际是国内目前最大的芯片代工公司,代表着中国“芯”的最高水平。二十年前,台商张汝京在上海创办中芯国际,主营集成电路芯片。

2008年,大唐电信注资中芯国际,成为第一大股东。六年后,国家集成电路产业基金成立,中芯国际成为主要扶持对象,基金成第二股东。

至此,中芯国际成为国内水平最高、规模最大的集成电路制造企业。

中芯国际成立后的前十年,是一个比较困难的成长期,也是技术聚拢和积累的时期。这段时期的经营是亏损的,而且与台积电的纠纷不断。

中芯国际之所以能成长起来,实际上与台积电有很大关系。这一点从双方的专利纠纷上便能看出,中芯国际在这段时期内一直作为被告方。

台积电以违反专利权和商业机密为由,请求美国国际贸易委员会调查中芯国际。同时,台积电向美国加州法院控诉中芯国际侵害其专利权。

从这个过程来看,中芯国际的技术与台积电很相似,加上后劲很强,才让台积电感到前所未有的压力,向从一开始就将中芯国际给压制住。

台积电指责中芯国际以“不正当”手段取得它们的商业秘密和专利,这个“不正当”手段主要指的是中芯国际挖了台积电的墙角,一百人被吸走。

这些员工的加入,不仅带来了人脉,更是带来了技术。最终中芯国际支付1.75亿美元的和解费才告终。但之后台积电再一次向美法院起诉。

最终中芯国际败诉,再次支付2亿美元赔偿金才算了事。中芯国际在技术积累期,遭到了台积电的重创,这一惨痛的过程持续了将近六年多。

尽管中芯国际在国内起步较早,但由于技术上处于弱势,还是赶不上国内布局较晚的台积电。

为进一步充实技术基础,中芯国际与IBM签下45纳米半导体技术许可协议,为IBM提供12英寸芯片代工。至此,中芯获得12英寸芯片技术。

目前世界前三大芯片代工厂分别是台积电、韩国三星和美国格罗方德,尽管中芯国际排在第五名,但市场占有率仅有6%。

在十年前,台积电28纳米的芯片已经量产,而中芯国际在三年后才完成制程开发。三年前,中芯28纳米收入增长时,台积电14纳米已量产。

今年四月份,台积电已经开始5纳米芯片的量产。与7纳米工艺相比,5纳米工艺可使晶体管的密度在理论上提升80%,运行速度提升20%。

当前中芯国际的14纳米芯片工艺刚成熟,正在迈向7纳米时,订购荷兰的最新EUV光刻机泡汤。虽然刚交付了一台光刻机,但还是14纳米。

集成电路是一个烧钱的行业,每年的支出高达数十亿成百亿。四年前,台积电投入了22亿美元的研发费,而中芯国际的科研费仅七分之一。

目前的瓶颈问题主要是技术工艺、高端光刻机、尖端人才和大量资金。光刻机需要进口荷兰,测试软件需要用美国的,技术需要借鉴同行。

所以说,目前中芯国际的技术工艺要想有所突破,还得依靠国际合作,当下的这种局面还很难摆脱。否则,造出来的芯片就是性能差代的。

目前不光是芯片行业,装备制造行业都是这个现状。国外工业级的元器件,能达到我们军级的性能水平,而国外的军用级我们根本买不到。

集成电路国产化已进行了十几年了,但少数核心部件还是受制于人,当然这个原因也是多方面的。随着时间的推移,这种局面将彻底改变。

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